• Ebpay

    机台净化设备
    对于晶圆所处非真空得环境，利用晶圆厂得动力系统(N2/XCDA)，使用正压以及闭环控制系统进行净化。 EbpayTLP1.0在国内首次实现了极短时间内使FOUP湿度下降到RH1%以下。

    可选配置：标配位置传感器、温湿度传感器、压力计、流量计，可选配MFC
    功能亮点：

    亲和人机界面

    稳定系统集成

    独立式控制板卡

    高速净化

    兼容多种EAP通信

    软件描述
    TLP Software
    TLP Software
    具有智能、高效、稳定、专业等特点的上位软件，配合自定义的吹气策略和完善的状态监控，有助于保持晶圆盒内的清洁和干湿度稳定，以保证晶圆的特性和质量。

    功能亮点：
    ▪ 支持标准的三段式吹气控制。
    ▪ 搭配FabScope 能显示当前所有设备运行状态信息。
    重要参数


    技术指标参数

    洁净等级

    ≤Class100

    过滤精度

    0.003um

    电源

    220V，50Hz，2A


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